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緊湊式熱蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng) Compact Thermal
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Syskey 緊湊式熱蒸發(fā)系統(tǒng) Compact Thermal
占地面積緊湊的熱蒸發(fā)系統(tǒng),可放置在1平方米以內(nèi)的區(qū)域。盡管設(shè)計(jì)緊湊,其主要功能與我們標(biāo)準(zhǔn)的高真空熱蒸發(fā)系統(tǒng)幾乎相同。全自動操作和配方運(yùn)行模式可支持基礎(chǔ)應(yīng)用。
配置與優(yōu)勢:
- 靈活的基板尺寸,最大可達(dá)6英寸
- 基板架加熱溫度最高可達(dá)500℃
- 出色的薄膜均勻性,誤差小于±3%
- 可選配電子束或熱舟蒸發(fā)源(最多3個)
- 速率控制沉積
- 可沉積多層薄膜,選用特定目標(biāo)材料
- 可選配負(fù)載鎖定腔室
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