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Syskey高真空濺射系統(tǒng) HV Sputter
 
高真空濺射系統(tǒng)可為常見的薄膜沉積（包括金屬、半導(dǎo)體、氧化物、氮化物和合金）提供10??或10??托的真空環(huán)境。全自動(dòng)系統(tǒng)可滿足各種應(yīng)用需求，包括MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）、IC（集成電路 ）、RC濾波器、功率器件、光伏、光學(xué)等領(lǐng)域。
 

配置與優(yōu)勢(shì)：
 
- 靈活的基板尺寸，最大可達(dá)12英寸或200×200毫米
- 基板架加熱溫度最高可達(dá)800℃
- 出色的薄膜均勻性，誤差小于±3%
- 最多可配備5個(gè)6英寸磁控濺射源（可選配3或4個(gè)）
- 支持射頻、直流或脈沖直流，適用于非導(dǎo)電或?qū)щ姲胁?br /> - 可選配射頻清洗和刻蝕功能
- 可沉積多層薄膜，選用特定目標(biāo)材料
- 可與其他沉積系統(tǒng)集成