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NE-550Z干法等離子刻蝕裝置
咨詢購(gòu)買
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日本Ulvac干法等離子刻蝕裝置NE-550Z
裝置外觀·功能
NE-550Z是高真空l(shuí)oad-lock式干法等離子刻蝕裝置,適用于半導(dǎo)體材料、金屬材料等的精細(xì)刻蝕
裝置發(fā)展歷史-安定性好
NE裝置發(fā)展簡(jiǎn)史.裝置運(yùn)行歷史長(zhǎng),安全穩(wěn)定性值得信賴.
NE-550系統(tǒng)特徵一覽
裝置優(yōu)勢(shì)性能-1-省空間
占地面積:占地面積小,含操作維護(hù)空間3700x700mm
裝置優(yōu)勢(shì)性能-2-C室可減配/適應(yīng)不同需求
搬運(yùn)方式:裝置集成化設(shè)計(jì),搬運(yùn)省時(shí)便捷
裝置優(yōu)勢(shì)性能-3-ISM等離子體性能
裝置優(yōu)勢(shì)性能-4-壓片方式 (ESC)
Substrate Chuck System and Shield(ESC)
?基板與電極接觸更好
?基板冷卻更均勻
?基板工藝面全覆蓋
?簡(jiǎn)化流程效率更高
?耗材少故障率低
裝置優(yōu)勢(shì)性能-4-壓片方式(機(jī)械式)
Substrate Chuck System and Shield (Mechanical chuck)
適用于Φ230mm 托盤(pán)
裝置優(yōu)勢(shì)性能-5-等離子體覆蓋面積廣
Star 電極可以擴(kuò)大放電范圍,在 干法cleaning時(shí),增加清洗范圍, 增強(qiáng)清潔效果。
裝置優(yōu)勢(shì)性能-6-基板尺寸兼容好
基板兼容性:可通過(guò)更換ESC電極,兼容各尺寸基板
裝置優(yōu)勢(shì)性能-7-操作方便
操作:ULVAC onboard! PLC control+PC interface.
裝置優(yōu)勢(shì)性能-8-對(duì)話界面簡(jiǎn)潔
對(duì)話界面:english通用版、簡(jiǎn)潔易識(shí)別。
裝置所有機(jī)構(gòu)界面上都有顯示,也可以操格。
裝置優(yōu)勢(shì)性能-9-工藝菜單編輯簡(jiǎn)單
工藝萊單編輯界面:english版,操作簡(jiǎn)單易識(shí)別。
裝置優(yōu)勢(shì)性能-10-log 功能
數(shù)據(jù)Log:PC保存,可以導(dǎo)出Excel格式,便于分析
裝置優(yōu)勢(shì)性能-11-綜合性能對(duì)比
Dry Etch System for Institute and other small batch production equipment
裝置施設(shè)參數(shù)
設(shè)施要求:點(diǎn)擊查看詳細(xì)
裝置生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)-無(wú)塵車間
生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng):裝置在無(wú)塵車間中生產(chǎn),保證真空設(shè)備高品質(zhì)。
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