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鍍膜沉積系統(tǒng) > Quorum英鍍金鍍碳一體機

Q150T PLUS 鍍金鍍碳一體機

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英國Quorum Q150T PLUS 鍍金鍍碳一體機，高分辨成像鍍金鍍碳一體機

是一款優(yōu)化設(shè)計的帶渦輪分子泵抽真空的鍍膜設(shè)備，真空度可達(dá)5x10-5mbar?？梢詾R射具有超細(xì)成膜顆粒的易氧化金屬，適用于高分辨率成像。同樣地，低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜。

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產(chǎn)品詳情

英國Quorum Q150T PLUS 高分辨成像鍍金鍍碳一體機

Q150T Plus是一款優(yōu)化設(shè)計的帶渦輪分子泵抽真空的鍍膜設(shè)備，真空度可達(dá)5x10-5mbar?？梢詾R射具有超細(xì)成膜顆粒的易氧化金屬，適用于高分辨率成像。同樣地，低散射可得到均勻而致密的無定形碳膜。

濺射貴金屬和易氧化金屬推薦放大倍數(shù)：

。 Au、Au/Pd可達(dá)5萬倍

。Pt可達(dá)10萬倍

。Cr、Ir可達(dá)10萬倍以上

非常適合薄膜應(yīng)用，例如鍍ITO、W、Al、Zn等

Q150T E和ES PLUS使用碳棒頭作為標(biāo)準(zhǔn)配置

Q150T Plus具有三種型號

技術(shù)規(guī)格

推薦應(yīng)用

。掃描電鏡高分辨率放大應(yīng)用

。FIB中鍍保護性鉑層

。腐蝕、摩擦和磨損保護層的研發(fā)

。醫(yī)療設(shè)備上的保護層

。 BSE成像

。EDX, WDS, EBSD分析

。蒸鍍碳覆型膜

Q150T Plus 功能特點

全新升級的用戶界面：

。電容式觸摸屏，靈敏度高，更易觸控使用

。用戶界面軟件全面更新，使用現(xiàn)代智能技術(shù)界面

。全面的文字幫助頁面

。 USB接口可輕松進行軟件更新和數(shù)據(jù)備份

。log文件格式為.csv，內(nèi)含日期、時間和工作參數(shù)，導(dǎo)出后可在Excel或類似軟件中分析

。16GB的閃存可儲存超過1000條鍍膜方案

。雙核ARM處理器，可實現(xiàn)快速響應(yīng)的顯示

允許多用戶輸入和儲存鍍膜方案，并根據(jù)最近的使用來排列每個用戶的方案。

智能邏輯系統(tǒng)自動識別插入頭，并顯示相應(yīng)的操作設(shè)置和控制。系統(tǒng)提示用戶確認(rèn)靶材，然后自動為該材料選擇合適參數(shù)。

直觀方便的軟件，即使新手也能快速輸入和存儲其處理參數(shù)，創(chuàng)建自己的鍍膜程序，且系統(tǒng)已存儲典型的濺射和鍍碳程序可供直接調(diào)用。如果軟件檢測到在一段時間內(nèi)無法達(dá)到設(shè)定真空度，系統(tǒng)會終止程序，以防真空泵過熱。

Q150T Plus是Quorum Technologies出品的國際認(rèn)可的Q系列鍍膜儀的一部分，全球數(shù)千家客戶使用此類鍍膜儀。Q系列旨在為SEM、TEM和薄膜應(yīng)用提供高質(zhì)量的鍍膜解決方案，Q系列功能多樣、價格合理且易于使用。這些產(chǎn)品專供科研用途。

可控斜坡碳棒蒸發(fā)

無論是否選用FTM，精細(xì)蒸發(fā)可準(zhǔn)確控制碳膜厚度。通過消除一般鍍膜儀普遍存在的“火花”，提高了所鍍碳膜質(zhì)量。對于可復(fù)制的高質(zhì)量碳膜，建議

使用塑形碳棒，其純度高，不易產(chǎn)生碎屑，更易控制。脈沖和斜坡碳棒蒸發(fā)已作為標(biāo)準(zhǔn)鍍碳程序。

磁控冷濺射

濺射鍍膜技術(shù)用途很廣。雖然采用高電壓、低真空且無自動化也可濺射鍍膜，但這些落后技術(shù)會使樣品過熱，等離子體與樣品強烈作用會損壞樣品，并不適合電鏡應(yīng)用。Q150T Plus采用低溫增強型等離子磁控技術(shù)，并優(yōu)化了渦輪分子泵壓強，整合了低電流和沉積控制，以確保樣品得到保護和成膜均勻。

Q150T S Plus和Q150T ES Plus換靶便捷，可濺射易氧化金屬和貴金屬，標(biāo)配鉻(Cr)靶?？蛇x：Au、Au/Pd、Pt/Pd、Pd、Pt、Cu、Ir、W、ITO等。

脈沖清潔用于濺射Al鋁會迅速形成氧化層，難以去除，但Q150T ES＆S Plus具有特殊的鋁靶程序，可減少去除時間并防止靶材過度預(yù)濺射。

Q150T Plus性能對比

Q150T Plus功能特點

Examples of stages, shown with optional FTM

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