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激光剝蝕 GED_多通道原子吸收光譜法系統(tǒng) LAGM
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LAGM 激光剝蝕 GED_多通道原子吸收光譜法系統(tǒng)
300 毫米的晶圓樣品可以通過(guò)激光燒蝕(LA)電感耦合等離子體質(zhì)譜法進(jìn)行分析,無(wú)需使用小型封閉腔室。通過(guò) LA 產(chǎn)生的顆粒由噴射器吸入,并通過(guò) GED 引入電感耦合等離子體質(zhì)譜法。
特點(diǎn)
◆ 飛秒激光和電流計(jì)鏡能夠精確地?zé)g高達(dá) 12 英寸(300 毫米)的晶圓。
◆ 無(wú)需使用小型封閉腔室即可對(duì)晶圓樣品進(jìn)行激光燒蝕,產(chǎn)生的粒子由噴射器吸入,并通過(guò)氣換裝置(GED)引入到電感耦合等離子體質(zhì)譜儀(ICP-MS)中。
◆ 雙注射器模型 MSAG_DS 能夠利用標(biāo)準(zhǔn)加入法在干等離子體條件下對(duì) ICP-MS 進(jìn)行定量分析。
◆ 可進(jìn)行超微量級(jí)的點(diǎn)和面傾斜度分析。
◆ 可進(jìn)行更深入(> 300 微米)的輪廓和雜質(zhì)分析。
◆ 兩個(gè)負(fù)載端口從 12 英寸(300 毫米)到 6 英寸(150 毫米)的晶圓,對(duì)準(zhǔn)器和晶圓傳輸機(jī)器人集成在一起,以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)操作(可選)
◆ 非晶圓采樣器可采用替代采樣階段。
● 采用標(biāo)準(zhǔn)加入法對(duì)碳化硅晶圓進(jìn)行定量分析
激光干涉測(cè)量頻率:10 千赫茲,加速度計(jì)鏡掃描速度:50 毫米/秒,加速度計(jì)鏡掃描寬度:1 毫米(Y 軸)
晶圓臺(tái)移動(dòng)速度:0.025 毫米/秒(X 軸)
電感耦合等離子體質(zhì)譜(ICP-MS)數(shù)據(jù)采集模式:譜圖,積分時(shí)間:1 秒/質(zhì)量
激光束頻率:10 千赫茲,電流鏡掃描速度:50 毫米/秒,電流鏡掃描寬度:5 毫米(Y 軸方向),晶圓臺(tái)移動(dòng)速度:0.025 毫米/秒(X 軸)
ICP-MS 數(shù)據(jù)采集模式:?jiǎn)蝹€(gè)納米顆粒分析,駐留時(shí)間:0.1 毫秒/質(zhì)量,分析時(shí)間:60 秒
LAGM 軟件與 ICP-MS 軟件進(jìn)行通信,實(shí)現(xiàn)了全自動(dòng)操作。
- 校準(zhǔn)模式:使用 MSAG_DS 獲取激光燒蝕樣品時(shí)的校準(zhǔn)曲線(xiàn)。
- 全掃描模式:整個(gè)晶圓根據(jù)分析時(shí)間進(jìn)行激光剝蝕。LAGM 軟件會(huì)自動(dòng)計(jì)算 X-Y-Z-θ 平臺(tái)的移動(dòng)速度,以使整個(gè)晶圓均勻剝蝕。
- 斑點(diǎn)模式:可自動(dòng)分析多個(gè)指定斑點(diǎn)。可導(dǎo)入 KLARF 格式文件中的斑點(diǎn)信息。
- 直線(xiàn)模式:由兩個(gè)點(diǎn)指定的直線(xiàn)以指定的寬度連續(xù)進(jìn)行分析。
- 塊模式:它類(lèi)似于直線(xiàn)模式,但會(huì)以指定的時(shí)間對(duì)指定大小的塊(例如1毫米×1毫米)進(jìn)行燒蝕。等待一段時(shí)間后,燒蝕塊旁邊的塊會(huì)被燒蝕。這種模式在空間分辨率方面優(yōu)于直線(xiàn)模式。
- 深度剖面模式:對(duì)指定大小的同一位置進(jìn)行反復(fù)剝蝕,以獲取深度剖面信息。在剝蝕一層后可以設(shè)置間隔時(shí)間,這將使深度剖面的分辨率更高。
- 傾斜模式:晶圓傾斜的多個(gè)指定區(qū)域能夠自動(dòng)進(jìn)行分析。
Expert_LA 型號(hào)包含兩個(gè)負(fù)載端口,通過(guò)為每個(gè)晶圓設(shè)置配方,能夠?qū)A樣本進(jìn)行全自動(dòng)分析。從其中一個(gè)負(fù)載端口取出一個(gè)樣本晶圓,在對(duì)晶圓進(jìn)行分析后,將其放回另一個(gè)負(fù)載端口。
LAGM 軟件控制具有兩個(gè)特殊注射泵的 MSAG_DS。其中一個(gè)注射泵裝有 1%的 HNO?3溶液,另一個(gè)注射泵裝有 1%的 HNO?3混合標(biāo)準(zhǔn)溶液,它們總共以 3 微升/分鐘的速度注入,并且兩個(gè)注射泵的比例會(huì)發(fā)生變化以進(jìn)行
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