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TL-2000激光開封機(jī)

TL系列激光開封機(jī)通過激光能量的調(diào)節(jié)控制，去除封裝電子器件的塑膠層。用于觀察電子器件內(nèi)部焊線偏移，焊線交叉短路，倒裝焊焊球虛焊，倒裝焊焊球短路，焊線斷裂，焊線脫離等封裝缺陷。

TOPS® LASER DECAP 應(yīng)用

芯片失效分析
芯片開封被定義為有損性工藝，應(yīng)用激光的物理開封也可以是無損工藝，
開封至部分芯片的晶圓層以及暴露出引線層結(jié)構(gòu)。

存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)恢復(fù)
激光開封移除芯片塑封層，裸露邦定線和晶圓層，可配合使用探針板讀取損毀存儲(chǔ)芯片內(nèi)部分或全部數(shù)據(jù)。

芯片防偽驗(yàn)證
汽車、航空、軍工等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π酒懈呖煽啃砸螅欢鴤卧煨酒虿饳C(jī)芯片滲入采購渠道影響整機(jī)安全性。
激光開封后，可用顯微鏡觀察驗(yàn)證芯片引線框架上的原廠激光防偽碼等。

TOPS® LASER DECAP 效果照片

TOPS® LASER DECAP 規(guī)格參數(shù)