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RA-9000 美RKD激光開封機(jī)
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美RKD激光開封機(jī)RA-9000
產(chǎn)品規(guī)格
應(yīng)用實例 Application Examples
. 各種封裝開封,塑料、陶瓷、感光器件等應(yīng)用。
.功率器件開關(guān)時的預(yù)先開深孔作業(yè)。
.基板電路可以用激光暴露出來,不需使用化學(xué)酸液。
.非常規(guī)形狀、不規(guī)則形狀開孔作業(yè)。
.可控制不傷金、銅、鋁等金屬鍵絲。
.可以輔助低溫、低腐蝕的化學(xué)液開封作業(yè),增加效率。
.各種倒裝芯片封裝上蓋移除作業(yè),PCB陶瓷機(jī)板上方的倒裝封裝。
.制作截斷樣品(切割).
.簡易PCB切割.
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