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等離子增強原子沉積 PEALD
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Syskey 等離子增強原子沉積 PEALD
用于超薄氧化物和氮化物涂層的 ALD 和 PEALD 系統(tǒng)。6 前體線路可支持5種材料沉積,氣體管路拓寬反應(yīng)窗戶。緊湊的手套箱集成不占用額外的實驗室空間。
配置和優(yōu)勢:
• 靈活的基板尺寸可達 12 英寸
• 基板支架加熱至 400 °C
• 優(yōu)異的薄膜均勻性,小于 ±2%
• 6 條前驅(qū)體管線和可選的反應(yīng)氣體管線
• 冷卻或加熱前驅(qū)體罐
• 用選定的目標(biāo)材料沉積多層薄膜
• 等離子和熱模式在一個系統(tǒng)中兼容。
- 可與手套箱集成
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