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等離子增強(qiáng)多腔體系統(tǒng) PEALD Cluster
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Syskey 等離子增強(qiáng)多腔體系統(tǒng) PEALD Cluster,
雙工藝室 PEALD 系統(tǒng)可用于薄膜封裝。單室僅用于某些薄膜沉淀。樣品被轉(zhuǎn)移自動(dòng)在兩個(gè)工藝室之間。
配置和優(yōu)勢:
• 靈活的基板尺寸可達(dá) 12 英寸
• 基板支架加熱至 400 °C
• 優(yōu)異的薄膜均勻性,小于 ±2%
• 每個(gè)工藝室有 6 條前驅(qū)體管線和可選的反應(yīng)氣體管線
• 冷卻或加熱前驅(qū)體罐
• 用選定的目標(biāo)材料沉積多層薄膜
• 等離子和熱模式在一個(gè)系統(tǒng)中兼容
- 可與PEALD和其他拆卸系統(tǒng)集成
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