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TOPS 激光開(kāi)封系統(tǒng) TL-1Plus ,TL-1 EX （Laser Decap）

TOPS激光開(kāi)封機(jī) 激光開(kāi)蓋機(jī) IC開(kāi)蓋   IC的快速開(kāi)蓋，特別是銅引線(xiàn)封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).
 

新! 激光開(kāi)封機(jī)
TL-1系列最 新產(chǎn)品激光開(kāi)封設(shè)備FA 系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線(xiàn)封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法完全滿(mǎn)足銅引線(xiàn)封裝的開(kāi)封要求。

 激光開(kāi)封機(jī)
　　激光刻蝕封裝材料
　　應(yīng)用范圍：
　　可移除任何塑封器件的封裝材料
　　PCB板的開(kāi)封及截面切割
　　功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽
　　特點(diǎn)：
　　不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)
　　　　視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量。
　　系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用。
　　激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái)，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。