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EVG 610 掩膜光刻機
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EVG610掩膜光刻機
EVG610是一款非常靈活的適用于研發(fā)和小批量試產(chǎn)的對準系統(tǒng)，可處理最大200mm之內(nèi)的各種規(guī)格的晶片。EVG610支持各種標準的光刻工藝，例如：真空、軟、硬接觸和接近曝光；也支持其他特殊的應用，如鍵合對準、納米壓印光刻、微接觸印刷等。系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷，每次更換都可在一分鐘之內(nèi)完成，而不需要專門的工程人員和培訓，非常適合大學、研究所的科研實驗和小批量生產(chǎn)。
二、設備原理
通過一系列生產(chǎn)步驟，將晶圓表面薄膜的特定部分去除。在此之后，晶圓表面會留下帶有微圖形結構的薄膜，最終在晶圓上保留特征的圖形部分。
三、功能及用途
通過光化學反應實現(xiàn)從掩膜板到基片的圖形轉移，使在光刻膠樣品上形成微米級精細圖形，用于芯片微納米尺度結構電子線路設計。
四、應用范圍
EVG光刻機主要應用于MEMS、硅片凸點、芯片級封裝以及化合物半導體、功率器件和光伏市場。
三、主要特點
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1. 最大化的降低使用者的總體擁有成本； |
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2. 支持背面對準光刻和鍵合對準工藝 |
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3. 自動的微米計控制曝光間距 |
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4. 自動契型補償系統(tǒng) |
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5. 優(yōu)異的全局光強均勻度 |
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6. 免維護單獨氣浮工作臺 |
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7. 最小化的占地面積 |
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8. Windows圖形化用戶界面 |
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9. 完善的多用戶管理（用戶權限、界面語言、菜單和工藝控制） |
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四、技術參數(shù)
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