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奧地利EVG鍵合機EVG500系列

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯底制造，晶圓級 3D 集成和晶圓減薄方面很有用的技術(shù)。反過來，這些工藝也讓 MEMS 器件，RF 濾波器和 BSI（背面照明）CIS（CMOS 圖像傳感器）的生產(chǎn)迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如 SOI（絕緣體上硅）。

主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應(yīng)用。EVG500 系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。

EVG 擁有超過 25 年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有 2000 多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的員工，同時，GEMINI 是使用晶圓鍵合的 HVM 的行業(yè)標準。根據(jù)型號和加熱器尺寸，EVG500 系列可以用于碎片和 50 mm 至 300 mm 的晶圓。這些工具的靈活性非常適合中等批量生產(chǎn)、研發(fā)，并且可以通過簡單的方法進行大批量生產(chǎn)，因為鍵合程序可以轉(zhuǎn)移到 EVG GEMINI 大批量生產(chǎn)系統(tǒng)中。

加工結(jié)果

除支持晶圓級和先進封裝，3D 互連和 MEMS 制造外，EVG500 系列晶圓鍵合系統(tǒng)還可用于研發(fā)，中試或批量生產(chǎn)。它

們通過在高真空，精確控制的精準的真空，溫度或高壓條件下鍵合來滿足各種苛刻的應(yīng)用。該系列擁有多種鍵合方法，包

括陽極，熱壓縮，玻璃料，環(huán)氧樹脂，UV 和熔融鍵合。EVG500 系列基于獨特的模塊化鍵合室設(shè)計，可實現(xiàn)從研發(fā)到大

批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。

模塊設(shè)計

各種鍵合對準（對位）系統(tǒng)配置為各種 MEMS 和 IC 應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢。使用直接（實時）或間接對準方法可以支持大量不同的對準技術(shù)。