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全自動(dòng)紫外皮秒激光晶圓切割機(jī)
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全自動(dòng)紫外皮秒激光晶圓切割機(jī)
設(shè)備簡(jiǎn)介:
晶圓切割是半導(dǎo)體后端封裝的前工藝。 低介質(zhì)晶圓激光開(kāi)槽目前采用的是機(jī)械開(kāi)槽然后裂片 技術(shù)。 由于激光技術(shù)逐步成熟并且成本降低。越來(lái)越多 的逐步開(kāi)始引入替代機(jī)械開(kāi)槽
設(shè)備亮點(diǎn):
可兼容4寸、 5寸、6寸等多種不同規(guī)格產(chǎn)品加工
采用紫外皮秒激光器,有效保證了加工效果
自動(dòng)上下料,有效減少人工成本
配套高精度視覺(jué)定位,確保加工精度
自動(dòng)分揀及回收NG產(chǎn)品,根本解決人工分揀低效的問(wèn)題
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