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WaferX 310 X射線熒光分析儀
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日本Rigaku X射線熒光分析儀 WaferX 310
XRF Wafer X310 主要組成:
包含以下四個(gè)主要組成
1 主機(jī)臺(tái)(Main Body)
2 樣品傳送系統(tǒng) (EFEM Module)
3 X射線發(fā)生器整合熱交換器(X-ray Generator with Heat exchanger)
4 電源控制箱 (Power box)
5 主機(jī)臺(tái)(Main Body)
6 樣品傳送系統(tǒng) (EFEM Module)
1-3 X射線發(fā)生器整合熱交換器
(X-ray Generator with Heat exchanger)
1-4 電源控制箱(Power box)
2.機(jī)臺(tái)的主要功能:
通過(guò)X射線以大角度照射在鍍膜的硅片樣品上,產(chǎn)生鍍膜樣品的相應(yīng)特征X射線的方法,進(jìn)而分析測(cè)量硅片樣品的鍍膜厚度。
3. 機(jī)臺(tái)的工作原理:
由設(shè)備內(nèi)部的X射線管在外加高壓與電流的情況下產(chǎn)生X射線,并將X射線入射在所需測(cè)量的鍍膜硅片上時(shí)并激發(fā)出鍍膜所含元素原子內(nèi)層軌道上的電子,其空出的位置很快被外層躍進(jìn)的電子填滿,在電子躍進(jìn)的過(guò)程中,由于能級(jí)差會(huì)釋放出X射線。這種X射線與電子軌道能級(jí)有關(guān),波長(zhǎng)與元素原子種類有關(guān),我們稱之為特征X射線。通過(guò)機(jī)臺(tái)內(nèi)部的接受器將特征X射線轉(zhuǎn)換成電信號(hào),并統(tǒng)計(jì)其單位時(shí)間內(nèi)所接受的個(gè)數(shù),從而分析硅片樣品的鍍膜厚度。
4. X光管的工作原理
X光管前方為一高真空腔,高壓由上方的高壓線供應(yīng)+40KV到前方的銠材質(zhì)的鈀材(Rh Target)上,并在前方一對(duì)燈絲上供應(yīng)AC12V電壓。此時(shí)燈絲會(huì)游離出帶負(fù)電的熱電子并受鈀材上的正高壓吸引而撞擊鈀材并激發(fā)出鈀材物質(zhì)所帶有的特征X射線,最后經(jīng)由前方鈹窗射出。
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