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金剛石作為半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
一、金剛石的特性及應(yīng)用
作為一種優(yōu)秀的材料，金剛石具有極高的硬度、熱穩(wěn)定性、光學(xué)透明性和電學(xué)特性，同時(shí)具備優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度，這些特性為其在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用提供了廣泛的可能性。金剛石半導(dǎo)體的性質(zhì)優(yōu)異，具有高電子遷移率、高崩潰場(chǎng)、高飽和電子速度、高電子擊穿場(chǎng)強(qiáng)和極低的自由載流子濃度等特性，被認(rèn)為是第三代半導(dǎo)體材料的候選材料之一。
目前，金剛石作為半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于以下方面：
1. 光電器件領(lǐng)域
金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的光學(xué)和電學(xué)特性，可以用于制造高功率和高頻率的光電器件，如高功率激光器、高速光通訊模塊、太赫茲探測(cè)器等。
2. 電子器件領(lǐng)域
金剛石半導(dǎo)體在電子器件領(lǐng)域的應(yīng)用主要是基于其高電子遷移率和高電子飽和漂移速度，可以制造高性能的功率器件、薄膜晶體管、高速整流器等。
3. 傳感器領(lǐng)域
金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)性和機(jī)械強(qiáng)度，可以制造高靈敏度和高可靠性的傳感器，如高溫、高壓力、高速度傳感器等。
二、金剛石作為半導(dǎo)體材料的前景
金剛石半導(dǎo)體具有優(yōu)異的特性，且可以針對(duì)不同應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，因此在未來(lái)的半導(dǎo)體領(lǐng)域中具有廣闊的應(yīng)用前景。特別是在高功率電子器件、高頻率光電器件和高性能傳感器領(lǐng)域，金剛石半導(dǎo)體的應(yīng)用前景更是得到了眾多專家學(xué)者和企業(yè)的關(guān)注和投入。
三、結(jié)論
作為具有極佳性能和廣泛應(yīng)用前景的半導(dǎo)體材料，金剛石半導(dǎo)體的研究和應(yīng)用已經(jīng)成為了當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱點(diǎn)。隨著人們對(duì)其特性和應(yīng)用的深入研究，金剛石半導(dǎo)體的應(yīng)用前景將更加廣闊。
金剛石在Ir/YSZ/Si上的異質(zhì)外延
Augsburg Diamond Technology GmbH利用化學(xué)氣相沉積技術(shù)在外源襯底(異質(zhì)外延)上合成單晶金剛石。同外延的普遍概念是需要適當(dāng)尺寸的單晶金剛石作為種子，與此相反，我們的新方法采用多層體系Ir/YSZ/Si作為可擴(kuò)展的襯底。 這一創(chuàng)新有助于首次在直徑達(dá)100毫米的圓盤上合成單晶金剛石。
德國(guó)IPLAS 微波等離子沉積系統(tǒng)
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