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RIE 反應(yīng)離子刻蝕機
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Syskey 反應(yīng)離子刻蝕機 RIE
用于氧化物和氮化物蝕刻的 RIE 系統(tǒng)。氣體管線可實現(xiàn)硅基材料刻蝕。全自動作,支持一鍵工序。
配置和優(yōu)勢:
• 靈活的基板尺寸可達 12 英寸
• 基板支架水冷
• 優(yōu)異的薄膜均勻性,低于 ±5%
• 6 條反應(yīng)性氣體管路,適用于 蝕刻
• 使用選定的靶材蝕刻多層薄膜
• 負(fù)載鎖定是可選的
• 終點檢測器是可選的
• 背氦冷卻是可選的系統(tǒng)鍵
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